| Titel | ISBN-13 (ISBN-10) | Erscheinungsjahr |
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| Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene | 978-3-89963-166-1 (3-89963-166-8) | 2005 |
R.K. · R. Kingston · R. Knackstedt · R. Knecht · R. Knight · R. Kohnstamm · R. Kunst · Ray Knight · Ray Knighton · Roy Knight · Roy Knightbridge · Ryo Kinoshita