Titel | ISBN-13 | Erschei- nungsjahr | andere Autoren |
---|---|---|---|
Der Dom zu Merseburg | 978-3-422-02140-2 | 2008 | |
Dom und Schloss zu Merseburg | 978-3-422-02155-6 | 2008 | |
Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits | 978-3-527-32034-9 | 2008 | Philip Garrou · Christopher Bower |
Handbook of 3D Integration: Vol. 4: Design, Test, and Thermal Management | 978-3-527-33855-9 | 2019 | Paul D. Franzon · Erik Jan Marinissen · Muhannad S. Bakir · Philip Garrou · Mitsumasa Koyanagi |
Handbook of 3D Integration: Volume 3: 3D Process Technology | 978-3-527-33466-7 | 2014 | Philip Garrou · Mitsumasa Koyanagi |
Handbook of 3D Integration: Volumes 1 and 2: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits | 978-3-527-33265-6 | 2012 | Philip Garrou · Christopher Bower |
Handbook of Wafer Bonding | 978-3-527-32646-4 | 2012 | James Jian-Qiang Lu · Maaike M. V. Taklo |
Merseburg und Umgebung: Stadtführer | 978-3-89812-559-8 | 2008 |
Deutscher Kunstverlag · Mitteldeutscher Verlag · Wiley-VCH